
三星对相关报导进行回应,表示对第二条产线的第二阶段投资额尚未确定,将视市况而定。据悉,三星西安厂主要用于生产3D NAND,曾在2017年宣布,未来三年将对西安厂投资70亿美元,第二阶段投资将于2019年7月份完成,2020年1季度开始投产。但三星现已表明尚未决定对西安厂二期工厂进行额外投资。
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苹果、戴尔等公司是参与东芝出售TMC的买家。在2017年,陷入财务困境的东芝以180亿美元的价格将东芝存储器芯片业务出售给以贝恩资本为首的财团,其中买家还包括SK海力士、苹果、戴尔科技、希捷科技和金士顿科技。
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因应数据存储对高容量和高速度的需求,在台北国际计算机展 Computex 2019开幕前夕,群联电子携手AMD共同宣布 PCIe 4.0 应用时代来临,共组新世代效能应用 PC 平台及产业生态圈,而且后续也将持续与 AMD 紧密合作,共同驱动次世代的存储应用技术的发展。
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